Label Engineering

Tamper-Loop richtig konstruieren und qualifizieren

Ein leistungsfähiger Chip macht noch kein sicheres Label. Erst die physische Konstruktion übersetzt das erwartete Manipulationsereignis in einen reproduzierbaren Status.

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Tamper-Loop richtig konstruieren und qualifizieren
VeriSeal Fachwissen · Einordnung für sichere Produktidentitäten
01

Das Bedrohungsmodell zuerst

Antenne, Klebstoff, Trägermaterial, Sollbruch, Untergrund und Applikationsprozess bestimmen die reale Sicherheitswirkung.

02

Material und Geometrie

Ein leistungsfähiger Chip macht noch kein sicheres Label. Erst die physische Konstruktion übersetzt das erwartete Manipulationsereignis in einen reproduzierbaren Status.

Die Prüfung beginnt auf dem tatsächlichen Untergrund und bei den vorgesehenen Temperaturen. Ablösen, Scherbelastung und Alterung können Klebung und Leiterschleife verändern. Ebenso müssen Lesegerät und Applikationsprozess zusammenpassen. Erst Versuche mit realen Mustern zeigen, ob das erwartete Öffnungsereignis zuverlässig zu einem erkennbaren Signal führt.

03

Qualifikation in Serie

VeriSeal verbindet die physische Kennzeichnung mit einer serverseitig kontrollierten Produktidentität. Welche Sicherheitsstufe sinnvoll ist, wird anhand von Risiko, Prozess, Zielgruppe und regulatorischem Umfeld festgelegt.

Auf Ihr Produkt übertragen

Aus Fachwissen wird ein messbarer Pilot.

Wir übersetzen Schutzbedarf, Label, Daten und Prozess in einen realistischen Testaufbau.

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